配资平台查询网 前三季度扣非净利预计暴涨逾14倍！德福科技高附加值产品出货显著提升，年内股价已翻倍

　　10月14日晚间，国内电解铜箔老牌厂商德福科技（301511）发布2026年前三季度业绩预告，公司预计前三季度归母净利润4.4亿元至4.8亿元，较上年同期的6659.41万元同比增长560.72%至620.78%；预计扣非净利润4亿元至4.4亿元，较上年同期的2533.91万元同比增长1478.59%至1635.45%。

　　值得注意的是，德福科技预计扣非净利润增速远超归母净利润增速，反映出公司主营业务盈利能力的显著改善。

　　对于业绩大幅增长的原因，德福科技在公告中给出三点说明：一是报告期内，公司持续推进产品迭代升级，高附加值产品的出货占比显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力；二是产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对于报告期内公司成本下降产生积极影响；三是报告期内，公司实施限制性股票激励计划，确认股份支付费用，对当期利润产生一定影响。

　　事实上，德福科技的业绩反转并非一蹴而就。2025年年报显示，公司全年实现营业收入124.4亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，同比增长145.91%，成功实现扭亏为盈。这一扭转主要得益于下游需求全面复苏，锂电铜箔、PCB、AI服务器、光模块等领域订单饱满，叠加高附加值产品占比提升与规模化降本效应。

　　进入2026年，增长势头进一步加速。公司2026年半年报显示，上半年实现营收91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非净利润2.36亿元，同比激增1916.9%。其中，公司高端产品矩阵加速兑现：HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI 服务器、高端交换机及光模块领域。HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货， 可精准适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景。

　　伴随业绩爆发，德福科技的股价同样演绎了大涨行情。截至10月15日上午发稿，公司股价报79.62元/股，跌幅1.26%。虽然自2026年6月中旬以来，公司股价区间一度累计下跌近50%，但今年以来，公司股价仍累计上涨超120%。

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